电子与信息技术
元器件、集成电路、计算机、软件与信息技术。
14,418该领域库内总数
12,245现行 / 即将实施
120国标（现行）
160行标（现行）
这个领域谁在管
工业和信息化部2,311 条国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员998 条中国电子工业标准化技术协会301 条中国中小商业企业协会295 条中国通信标准化协会271 条中国电子学会227 条上海都市型工业协会162 条中国联合国采购促进会160 条中国卫生信息与健康医疗大数据学会154 条中国中医药信息学会154 条中关村标准化协会153 条中国国际科技促进会152 条中国互联网协会124 条中国商业企业管理协会117 条
发布部门决定这批标准的"口径"：部委发的一般是全国性要求，行业组织发的多是行业通行做法。
常见代号
国家标准（现行 / 即将实施，按实施日期倒序）
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GB/T 48187.02207-2026 纤维光学互连器件和无源器件 性能标准 第022-07部分：端接在尾纤或跳线上的加固型多模光纤光缆连接器 环境类别A（室外架空环境） 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
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GB/T 48187.02213-2026 纤维光学互连器件和无源器件 性能标准 第022-13部分：端接在尾纤或跳线上的多模光纤光缆连接器 环境类别OP+HD（带热源的室外温度扩展控制环境） 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
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GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
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GB/T 15879.616-2026 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
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GB/T 18311.55-2026 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-55部分：检查和测量 偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
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GB/T 18501.8108-2026 电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-108部分：电源连接器 2芯250 A、1000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范 即将实施推荐国标国家市场监督管理总局（国家标准化管理…
这是本领域最近的 120 条国标；全部国标可以回国家标准看。
行业标准（现行 / 即将实施，按实施日期倒序）
展示最近 160 条。想按产品精准定位，直接问一句更快。